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漿料動態(tài)更新對硅片切割影響

漿料動態(tài)更新對硅片切割影響

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級別:| 積分:100 分 | 瀏覽:80301 | 大小:420.00KB | 下載:4439 次 | 上傳:2013-10-23

簡介:

選用HCT線鋸使用現(xiàn)用工藝滿載切割多晶硅塊。切割前添加400L新漿料進行切割,切割到60%在不停機狀態(tài)下再添加100L新漿料,直至切割結(jié)束。

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